半導體器件及集成電路中常用的薄膜包括介質(zhì)膜(鈍化膜及光學(xué)膜)和金屬膜(單層和多層)，因為是精密性材料的原因，所以切割精度也是極高，因此，切割電子類(lèi)的膜材料需要使用非常高精度的切割機，奧鐳智能裁切機因此而誕生。
智能裁切設備是針對較寬材料的切割，設備采用定制型工作臺，擁有多種可更換的刀頭，常見(jiàn)的有振動(dòng)刀、氣動(dòng)刀、拖刀、圓刀、沖孔、半切等，對應不同的膜材料，導熱導電金屬膜切割機切割流程如下：
將卷材防止在送料架，在電腦中輸入要切割的形狀，啟動(dòng)自動(dòng)上料開(kāi)始切割，整個(gè)過(guò)程是非常簡(jiǎn)單，全自動(dòng)化切割可以替代4-6名人工。并且設備自帶自動(dòng)排料系統，對比人工排版，設備節省材料15%以上。
設備采用進(jìn)口無(wú)刷伺服電機，運行速度可達2000mm/s，無(wú)刷直流電機由電動(dòng)機主體和驅動(dòng)器組成，是一種典型的機電一體化產(chǎn)品。無(wú)刷直流電動(dòng)機是以自控式運行的，所以不會(huì )象變頻調速下重載啟動(dòng)的同步電機那樣在轉子上另加啟動(dòng)繞組，也不會(huì )在負載突變時(shí)產(chǎn)生振蕩和失步。
電器方面呢，設備采用全進(jìn)口設備，采用歐姆龍、施耐德等，所有配件采用測試后裝配，經(jīng)過(guò)數萬(wàn)次的測試，選用良品率最高，故障率最低的電器。
